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兴森科技2018年度净利润3.15亿元元，同比增长30.32%
2月25日，兴森科技(002436.SZ)发布2018年度业绩快报，实现营业总收入34.73亿元，同比增长5.80%；营业利润2.75亿元，同比增长25.23%；利润总额2.76亿元，同比增长27.2 ...查看更多
兴森科技：老牌PCB五年磨一剑，国内国外双剑合一迎拐点
5年磨一剑，IC载板迎曙光。IC载板领域因为其业务门槛极高,自我突破的背后是长达5年的持续投入及亏损。但随着公司完成各大主流客户的认证并进入稳定供货周期后,公司在2018年的产线已达成满产 ...查看更多
深南电路修改2018年业绩预告：至少盈利6.7亿元以上
2018年1月8日，深南电路发布业绩向上修正公告，预计2018年全年实现归母净利润 6.72 亿-7.17 亿元，同比增长50%-60%。 南通工厂产能爬坡顺利推进，单季度业绩大幅上涨。结合前三 ...查看更多
兴森科技：拐点已至 老牌PCB联合新星半导体双剑合壁
5 年磨一剑，IC 载板迎曙光 IC 载板领域因为其业务门槛极高，自我突破的背后是长达 5 年的持续投入及亏损。但随着公司完成各大主流客户的认证并进入稳定供货周期后，公司在 2018 年的产线已达成 ...查看更多
合力泰瞄准5G市场，FPC进展可能有所放缓？
5G是一个全新的时代，合力泰掌握核心技术，在电子配件领域独占鳌头，抓住先机，精心布局，在5G引领未来的市场上演一出重头戏，给新兴市场带来无限活力。 众所周知，5G时代来临，在数据采集和云端大数据 ...查看更多
兴森科技拟2.37亿元扩产现有封装基板产线
12月17日，兴森科技在互动平台上表示，IC封装基板全球约有80～100亿美金的市场需求，IC封装基板国产化是趋势，现在国内封装市场和国内基板市场占全球比例不匹配，IC封装基板还有很大的成长空间，未来 ...查看更多
